中兴化成®覆铜层压板,是对氟树脂含浸玻璃织布和氟树脂薄膜进行层压加工,在单面或双面使电解铜箔热熔而制得的产品。 本公司采用独特的氟树脂含浸技术,为您提供厚度、介电常数精确的基板,多年来在通信技术的发展中,取得了广泛的成绩。
产品型号 | 诱导电流率 | 诱导电流正切 |
---|---|---|
CGP-500A | 2.6 | 0.0018 |
CGS-500A | 2.15 | 0.001 |
CGN-500 | 2.3 | 0.0008 |
CGA-500 | 3 | 0.003 |
CGH-500 | 3.5 | 0.0027 |
CGK-500 | 5 | 0.004 |
記号 | 诱导电流率区分 |
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CGP-500 BF- | 2.30~2.85 |
CGS-500 BP- | 2.10~2.25 |
CGN-500 NF- | 2.3 |
CGA-500 HF- | 2.9~3.2 |
CGH-500 XF- | 3.25~3.55 |
CGK-500 XP- | 4.5~5.5 |
●表示诱导电流率的小数点以下2位。
記号 | 种类 |
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0 | 1/2 oz (18µm) |
1 | 1 oz (35µm) |
2 | 2 oz (70µm) |
6 | 1/3 oz (12µm) |
記号 | 种类 |
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1 | 电解铜箔单面 |
2 | 电解铜箔两面 |
3 | 滚轧铜箔单面 |
4 | 滚轧铜箔两面 |
5 | 低粗度电解铜箔单面 |
6 | 低粗度电解铜箔两面 |