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覆铜层压板

中兴化成®覆铜层压板,是对氟树脂含浸玻璃织布和氟树脂薄膜进行层压加工,在单面或双面使电解铜箔热熔而制得的产品。 本公司采用独特的氟树脂含浸技术,为您提供厚度、介电常数精确的基板,多年来在通信技术的发展中,取得了广泛的成绩。

 

产品类别对比表
产品型号 诱导电流率 诱导电流正切
CGP-500A 2.6 0.0018
CGS-500A 2.15 0.001
CGN-500 2.3 0.0008
CGA-500 3 0.003
CGH-500 3.5 0.0027
CGK-500 5 0.004

关于产品号码的表示

表示诱导电流体的记号

記号 诱导电流率区分
CGP-500 BF- 2.30~2.85
CGS-500 BP- 2.10~2.25
CGN-500 NF- 2.3
CGA-500 HF- 2.9~3.2
CGH-500 XF- 3.25~3.55
CGK-500 XP- 4.5~5.5

表示诱导电流率的记号

●表示诱导电流率的小数点以下2位。

表示铜箔厚度的记号

記号 种类
0 1/2 oz (18µm)
1 1 oz (35µm)
2 2 oz (70µm)
6 1/3 oz (12µm)

表示铜箔的层数的记号

記号 种类
1 电解铜箔单面
2 电解铜箔两面
3 滚轧铜箔单面
4 滚轧铜箔两面
5 低粗度电解铜箔单面
6 低粗度电解铜箔两面
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